iPhone17Pro系列的改卡再次回到了iPhone15Pro系列时期，难度加大！依稀记得iPhone15Pro系列各种方案，比如：异性电芯方案、开颅方案、超薄改卡方案、卡钩方案等等，最后因为考虑整体对机身的伤害、以及MEP解锁模式的出现，超薄改卡成为了目前的主流方案。（iPhone15Pro系列建议内置MEP卡贴实体单卡方案）
iPhone 17Pro系列即将发布，关于其改卡方案的讨论也是传的沸沸扬扬，目前iPhone 17Pro系列的内部结构图已经出来，大致就是主板变成横置，电池更大，而国行和美版采用不同的电芯，国行阉割部分电芯大小预留SIM卡卡槽，这样的一波操作给改卡再次带来巨大挑战。
PS：这就是iPhone16ProMax的价格坚挺的原因，能做到新机发布前不降反而涨价，就目前而言，即便iPhone17系列发布之后，iPhone16ProMax依旧是完美卡贴最强的iPhone手机。
下面就一起聊一下华强北汇总的一些改卡方案：
1.异型电芯方案极有可能成为主流，因为只用换上国行版本的电芯（会有大厂跟进，售后品质有保证），就可以增加一个卡槽的位置，此时和iPhone16ProMax的完美改卡一样，这个不论是外观还是成熟度都是最好的，只是前期受限于电芯的产量，普及有点难，而采用原装的国行电芯，这个改卡的费用估计非常高。
2.“内置SIM卡”方案，改卡不决就选内置，每次改卡方案不明确，数码盖饭最推荐的一种方案，包括本次的iPhone17系列发布（数字标准款依旧可以完美），如果非常想使用卡贴iPhone17Pro系列，推荐“内置SIM卡”方案，等待成熟方案出来之后再改卡。
3.超雪官方eSIM方案。最为神秘，是一种号称 “不改卡、不开口、不贴主板” 的全新方案。相关消息指出，eSIM技术无需用户插入物理SIM卡，能够省下不小的内部空间。目前关于它的具体信息还很少，不过，在国内eSIM手机业务全面开放前，这类方案能否稳定、合法地使用，仍需画一个问号。
4.外挂“尿袋”方案，类似早期DB盒子方案，这一类也是早期iPhone15Pro系列的方案，优点也是“不改卡、不开口”，内置发射器，然后外置“尿袋”插卡，不方便的就是外出一直要带一个盒子，非常不方便。
数码盖饭建议还不如直接+移动WiFi，改卡费都省掉了，这里给大家推荐一款。目前数码盖饭的iPhone16e就是没改卡，配合WiFi移动热点使用。
5.手机壳方案——把卡插在一个特制的保护壳里（思路来源华为的5G手机壳方案），通过触点或无线方式与手机连接，实现上网和接收短信的功能。但它通常无法直接通话，需要依赖网络电话应用。这种方案牺牲了通话，信号稳定性也存疑，可能只适合极端追求无损机身且通话需求极少的用户。
所以今年会有比较多的方案，但每一个方案都有小众的群体，但是纵观所有这些方案，没有一个能称得上是“完美”的。当然，据一些业内消息透露，苹果可能在美版和国行版本中使用了相同规格的电芯，并且预留了相应的位置，这意味着改卡不一定需要更换电芯，操作门槛和风险都降低了，基本就是和iPhone16Pro系列一样。不过，这目前还只是猜测，最终方案还要等到真机拆解才能确认。
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